Wirja

L-effett tal-ittimbrar bis-sħana mhuwiex sodisfaċenti minħabba li dan ma sarx b'mod korrett.

Apr 13, 2026 Ħalli messaġġ

L-effett tal-ittimbrar bis-sħana mhuwiex sodisfaċenti minħabba li dan ma sarx b'mod korrett.

 

Bħala teknika tal-irfinar tal-wiċċ għal materjali stampati, l-ittimbrar bis-sħana għandu rwol ewlieni fl-istampar high-b'enfasi fuq id-disinn u jenfasizza t-tema bil-mudelli ċari tiegħu, kuluri brillanti, reżistenza għall-ilbies, reżistenza għas-sħana, u dehra exquisite. L-aluminju elettrolitiku, bħala komponent indispensabbli tal-proċess tal-ittimbrar bis-sħana, ħafna drabi għandu rwol deċiżiv fil-proċess.

Fil-passat, il-kumpaniji tal-istampar analizzaw l-aktar il-proċess tal-ittimbrar bis-sħana minn aspetti bħal tagħmir, temperatura tal-ittimbrar, pressjoni tal-ittimbrar, u l-produzzjoni ta 'fajls tal-ittimbrar, u wettqu kontroll raffinat. F'dan l-artikolu, l-awtur se jibda bl-aluminju elettrolitiku biex janalizza l-impatt tiegħu fuq il-proċess tal-ittimbrar bis-sħana u t-tekniki ta 'kontroll.

Karatteristiċi Strutturali Mikroskopiċi ta 'Aluminju Elettrolitiku

L-ewwel, billi nifhmu l-kompożizzjoni bażika u l-karatteristiċi strutturali tal-aluminju elettrolitiku (ittimbrar bis-sħana), nistgħu nirrikonoxxu l-aluminju elettrolitiku u l-proprjetajiet korrispondenti tal-komponenti tiegħu minn perspettiva mikroskopika.

L-aluminju elettrolitiku ordinarju ġeneralment jikkonsisti f'ħames saffi ta 'materjali differenti, filwaqt li l-aluminju elettrolitiku tal-lejżer ġeneralment jikkonsisti f'sitt saffi (kif muri fil-Figura 1).

 

info-600-1

Wara li nifhmu l-kompożizzjoni bażika tal-aluminju metallizzat, aħna nispjegaw separatament il-karatteristiċi ta 'kull saff ta' aluminju metallizzat u l-impatt tiegħu fuq l-effetti tal-ittimbrar bis-sħana.

1. Saff tal-Film Bażi

Is-saff tal-film bażi huwa ġeneralment film tal-poliester biaxially stirat (PET), prinċipalment iservi rwol ta 'appoġġ, bis-saffi l-oħra kollha jeħel miegħu. Il-ħxuna tal-PET tvarja minn 12 sa 25 μm. Il-film tal-bażi tal-aluminju metallizzat komuni huwa ħoxna ta '16 μm, filwaqt li l-film tal-bażi għall-ittimbrar pożizzjonali huwa ħxuna ta' 22 μm. Fl-ittimbrar bis-sħana, is-saff tal-film bażi jiffunzjona bħala t-trasportatur tal-informazzjoni tal-aluminju metallizzat, li huwa l-film trasparenti mqaxxar wara l-ittimbrar.

2. Rilaxx Saff

Is-saff tar-rilaxx jiżola s-saff tal-kisi tal-aluminju mis-saff tal-film bażi, u jagħmel ir-rilaxx tal-fojl aktar faċli waqt l-ittimbrar. Ġeneralment juża xama 'raża, aċetat taċ-ċelluloża, jew reżina tas-silikon. Komunement, il-looseness ta ' l-aluminju metallizzat hija relatata ma ' dan is-saff: għall-ittimbrar solidu ta ' żona kbira-, tintuża fojl aktar maħlul; għal test jew linji multa, tintuża fojl aktar strett. Meta tintuża għall-ittimbrar qabel l-istampar, it-tensjoni tal-wiċċ għandha tkun kapaċi wkoll takkomoda stampar sussegwenti tal-linka.

3. Saff tal-Kulur

Il-funzjoni ewlenija tas-saff tal-kulur hija li juri l-kulur tal-aluminju metallizzat u, wara l-ittimbrar, li jipprovdi protezzjoni fuq il-mudell ittimbrat. Is-saff tal-kulur huwa magħmul minn reżina sintetika u pigmenti. Ir-reżini ewlenin jinkludu polyurethane, nitrocellulose, reżina tal-melamine formaldehyde, u reżina tar-raża modifikata.

4. Saff ta 'Informazzjoni

Dan is-saff iservi primarjament biex iġorr informazzjoni intaljata u issa ġeneralment huwa kkombinat mas-saff tal-kulur. Normalment ikun magħmul minn taħlita ta 'reżina poliakrilika u reżina tal-polyurethane, li tifforma saff ta' reżina termoplastika li teħtieġ reżistenza għat-temperatura għolja-, proprjetajiet li ma twaħħalx-, firxa termoplastika twila, u adeżjoni qawwija mas-saff tal-aluminju.

5. Saff tal-Kisi tal-Aluminju

Il-funzjoni tiegħu hija li tipprovdi rinforz ta 'tleqqija metallika għall-kulur/saffi intaljati. Billi tuża r-riflettività għolja tal-aluminju u l-proprjetajiet ottiċi li jirriflettu dawl qawwi-, id-dawl rifless mis-saff tal-kulur jidher bħala dawl ikkulurit b'tleqqija metallika. Aluminju metallizzat trasparenti modern juża proċessi tal-ħasil tal-aluminju jew jiddepożita direttament midja trasparenti, bħal sulfide taż-żingu u dijossidu tas-silikon.

6. Saff li jwaħħal

Waqt l-ittimbrar bis-sħana, meta l-aluminju metallizzat jikkuntattja s-sottostrat, is-saff adeżiv jiddewweb taħt is-sħana u jipprovdi twaħħil qawwi. Il-kolla tikkonsisti prinċipalment f'-reżini mdewba bis-sħana bħal metakrilat tal-metil (jew metakrilat tal-etil, metakrilat tal-butil) kopolimerizzat mal-akrilat. Skont il-materjal li qed jiġi ttimbrat, jistgħu jintgħażlu wkoll reżini oħra bħal Laker Kuba, shellac, jew kolofonika. Il-kompatibbiltà mas-sottostrat għandha tiġi kkunsidrata biex tiġi żgurata adeżjoni soda. It-temperatura tat-tidwib sħun-m'għandhiex tkun għolja wisq u trid taqbel mar-reżina tas-saff tar-rilaxx.

Proċess ta 'Produzzjoni ta' Aluminju Metallizzat

Minbarra l-kompożizzjoni li taffettwa l-prestazzjoni tal-ittimbrar bis-sħana, il-proċess tal-produzzjoni u l-kontroll tal-proċess tal-aluminju metallizzat jinfluwenzaw ukoll l-ittimbrar bis-sħana. Il-proċess tal-produzzjoni u t-teknoloġija tal-aluminju metallizzat huma murija fil-Figuri 2 u 3.

 

info-600-1

Aħna nieħdu l-aluminju elettrolitiku tal-lejżer- bħala eżempju biex nispjegaw aktar il-proċess tal-produzzjoni tal-aluminju elettrolitiku.

1. Kisi

Il-kisi jitwettaq bl-użu ta 'magna tal-kisi. Il-ħxuna tipiċi tal-kisi huma bejn wieħed u ieħor kif ġej: ħxuna tal-kisi tas-saff ta 'separazzjoni 0.01–0.05 μm, ħxuna tal-kisi tas-saff taż-żebgħa ġeneralment 1 μm, ħxuna tal-kisi tas-saff ta' informazzjoni 2 μm, u ħxuna tal-kisi tas-saff adeżiv ġeneralment 1.5 μm.

2. Tnixxif

Wara li kull saff ikun miksi, jeħtieġ li jitnixxef qabel ma tipproċedi għall-proċess li jmiss. It-temperatura tat-tnixxif hija aġġustata skont in-natura tal-materjal tal-kisi u t-tagħmir użat.

3. Intaljar olografiku

Bl-użu ta 'magna tal-intaljar, il-moffa tal-metall olografika tissaħħan sa ċertu temperatura u tagħfas fuq is-saff tal-informazzjoni b'ċerta pressjoni. Dan jittrasferixxi l-mudell ta 'eżenzjoni multa mill-moffa tal-metall olografika għall-wiċċ tas-saff ta' informazzjoni termoplastiku. Wara t-tkessiħ, l-issettjar u s-separazzjoni, il-wiċċ tas-saff ta 'informazzjoni jifforma strixxi identiċi għal dawk fuq il-moffa tal-metall olografika, li hija l-ologramma intaljata kkupjata.

4. Kisi ta 'l-aluminju

Il-kisi tal-aluminju bil-vakwu huwa proċess li fih il-metall jiġi vaporizzat permezz ta' reżistenza, -frekwenza għolja, jew tisħin tar-raġġ tal-elettroni taħt kundizzjonijiet ta' vakwu għoli ('il fuq minn 4–10 MPa) u jeħel mal-wiċċ tas-sottostrat tal-film biex jifforma film kompost tal-metall. Il-materjali tal-metall użati għall-kisi jistgħu jkunu deheb, fidda, ram, żingu, kromju, aluminju, eċċ., Bl-aluminju huwa l-aktar użat komunement. Il-ħxuna tas-saff ta' fwar-depożitat hija madwar 0.02–0.05 μm. Il-prinċipju huwa muri fil-Figura 4.

 

info-600-1

5. Aċċettazzjoni

Il-kwalità tal-aluminju elettrokimiku għandha tiġi aċċettata skont l-istandards nazzjonali jew l-istandards tal-unitajiet tal-manifattura u l-unitajiet tal-utent. L-istandard tal-industrija "BB/T 0031-2006 Elettrokimiku Aluminju Hot Stamping Foil" jinkludi r-rekwiżiti li ġejjin: luminożità u dehra, adeżjoni soda, prestazzjoni stabbli tal-fojl, separazzjoni faċli tas-saff ta 'iżolament, grafika ċara u bla xkiel, spezzjoni VOCs kwalifikata, pożizzjonament ta' aluminju elettrokimiku skond ir-rekwiżiti, eċċ.

6. Ippakkjar

Wara l-ispezzjoni u t-tqattigħ, l-aluminju elettrokimiku ġenerali huwa ppakkjat skont 120 metru/roll jew 1200 metru/roll, u l-aluminju elettrokimiku huwa ppakkjat skont l-ispeċifikazzjonijiet attwali meħtieġa. Naturalment, l-aluminju elettrokimiku għandu wkoll ħajja fuq l-ixkaffa, u l-aluminju elettrokimiku maħżun għal żmien twil wisq huwa suxxettibbli għal nuqqas ta 'ttimbrar bis-sħana fl-użu.

L-effett tal-aluminju elettrokimiku fuq il-proċess tal-ittimbrar bis-sħana

Fl-aħħarnett, aħna nanalizzaw speċifikament l-influwenza tal-produzzjoni tal-aluminju elettrokimiku u l-karatteristiċi tal-kompożizzjoni fuq il-proċess tal-ittimbrar bis-sħana.

Nafu t-tliet elementi tal-ittimbrar bis-sħana: temperatura, pressjoni u ħin. Allura x'inhi l-konnessjoni bejn l-aluminju elettrokimiku u dawn it-tliet elementi fil-proċess tal-ittimbrar bis-sħana?

1. Temperatura

Jekk it-temperatura tkun baxxa wisq, is-saff ta 'iżolament u s-saff adeżiv ta' l-aluminju elettrokimiku ma jiddewbux biżżejjed, li jikkawża li l-ittimbrar bis-sħana jonqos jew l-ittimbrar bis-sħana ma jkunx sod, li jirriżulta fi stampi mhux kompluti u fjuri. It-temperatura tal-ittimbrar bis-sħana m'għandhiex tkun inqas mill-firxa tar-reżistenza tat-temperatura tal-aluminju elettrokimiku, u l-limitu aktar baxx ta 'din il-medda huwa li jiżgura t-temperatura li fiha s-saff tal-adeżiv tal-aluminju elettrokimiku jiddewweb.

Jekk it-temperatura tkun għolja wisq, is-saff adeżiv jiddewweb lil hinn mill-firxa, u jikkawża li l-aluminju elettrokimiku jaderixxi mat-blot u jipproduċi pejst. Se jikkawża wkoll li r-reżina sintetika u l-pigment fis-saff taż-żebgħa tal-aluminju elettrokimiku jossidaw u polimerizzaw, u dan jirriżulta fid-dehra ta' nfafet jew sħab-bħal ta' stampi elettrokimiċi tal-aluminju. It-temperatura għolja tikkawża wkoll ossidazzjoni fuq il-wiċċ tas-saff tal-kisi tal-aluminju tal-aluminju elettrokimiku u s-saff taż-żebgħa, u tikkawża li l-prodott tal-ittimbrar bis-sħana jitlef it-tleqqija metallika tiegħu u jnaqqas il-luminożità tiegħu.

2. Stress

L-effett tal-applikazzjoni tal-pressjoni huwa li jiġi żgurat li l-aluminju elettrokimiku jista 'jaderixxi mas-sottostrat u jirrealizza l-shearing tal-parti tal-ittimbrar bis-sħana tal-aluminju elettrokimiku. Hemm tliet forzi fil-proċess tal-ittimbrar bis-sħana: il-forza tat-tqaxxir ġġenerata mit-tqaxxir elettrokimiku tal-aluminju mis-saff tal-film tal-bażi, il-forza tal-adeżjoni bejn l-aluminju elettrokimiku u s-sottostrat, u l-forza tal-adeżjoni fuq il-wiċċ tas-sottostrat (bħal saff tal-linka stampata u karta bajda).

Jekk il-pressjoni tal-ittimbrar bis-sħana hija baxxa wisq, l-aluminju electroconcide ma jkunx jista 'jaderixxi mas-sottostrat, u t-tarf tal-ittimbrar bis-sħana ma jistax jinqata' għal kollox, li jirriżulta fil-falliment tal-ittimbrar bis-sħana jew l-imprint tal-parti tal-ittimbrar bis-sħana li jiffjorixxi.

Jekk il-pressjoni tal-ittimbrar bis-sħana hija għolja wisq, id-deformazzjoni tal-kompressjoni tal-inforra u s-sottostrat tiżdied, li tipproduċi pasting jew l-istampar ta 'ħxuna. Jekk il-pressjoni tkun għolja wisq, il-pjanċa titgħaffeġ u anke t-tagħmir ikun bil-ħsara.

3. Veloċità

Il-veloċità tal-ittimbrar bis-sħana tiddetermina l-ħin tal-kuntatt bejn l-aluminju elettrokimiku u s-sottostrat, u l-ħin tal-kuntatt huwa direttament proporzjonali għall-ittimbrar bis-sħana taħt ċerti kundizzjonijiet. Il-veloċità tal-ittimbrar bis-sħana hija kemmxejn aktar bil-mod, li tista 'tagħmel l-aluminju elettrokimiku u s-sottostrat jaderixxu b'mod sod, li jwassal għall-ittimbrar bis-sħana. Jekk il-veloċità tal-ittimbrar bis-sħana hija mgħaġġla wisq, is-saff adeżiv u s-saff ta 'distakk tal-aluminju elettrokimiku ma jiddewbux jew mhumiex imdewweb biżżejjed f'instant, li jwassal għal stampar bis-sħana jew nefħa. Il-veloċità tal-ittimbrar bis-sħana għandha tkun kompatibbli mal-pressjoni u t-temperatura, u hemm żvantaġġi li tkun veloċi wisq jew bil-mod wisq.

Ġeneralment, fil-każ ta 'temperatura baxxa tal-ittimbrar bis-sħana, veloċità mgħaġġla tal-ittimbrar bis-sħana, saff oħxon tal-linka fuq il-wiċċ tal-prodott stampat li għandu jiġi ttimbrat, u smoothness baxx tal-karta, tiżdied il-pressjoni tal-ittimbrar bis-sħana, u viċi versa, titnaqqas il-pressjoni tal-ittimbrar bis-sħana.

Fil-qosor, il-kompożizzjoni u l-proċess tal-produzzjoni tal-aluminju elettrokimiku se jkollhom impatt kbir fuq il-proċess tal-ittimbrar bis-sħana. Il-kumpaniji tal-istampar se jiltaqgħu ma 'ħafna problemi fil-proċess li jsegwu l-effett tal-ittimbrar bis-sħana exquisite u stabbli, u ħafna mill-problemi jistgħu jinstabu minn kull dettall tal-kompożizzjoni tal-proċess biex tinstab l-aħjar soluzzjoni. Dan l-artikolu jesponi fil-qosor l-influwenza tal-kompożizzjoni tal-aluminju elettrokimiku u l-proċess ta 'produzzjoni fuq il-proċess tal-ittimbrar bis-sħana, bit-tama li jipprovdi xi ideat għal kulħadd biex isolvi l-problema tal-ittimbrar bis-sħana.

Ibgħat l-inkjesta