Applikazzjoni tat-teknoloġija tal-istampar offset ta 'pasta tal-istann DEK
Aħna kumpanija tal-istampar kbira fil Shenzhen Ċina. Noffru l-pubblikazzjonijiet kollha tal-kotba, l-istampar tal-ktieb iebes, l-istampar tal-ktieb tal-karti, notebook tal-kisi iebes, l-istampar tal-ktieb spial, l-istampar tal-ktieb tas-sarġ, l-istampar tal-ktejjeb, il-kaxxa tal-ippakkjar, kalendarji, kull tip ta 'PVC, fuljetti tal-prodott, noti, Ktieb tat-Tfal, stikers, kollha tipi ta ’prodotti speċjali għall-istampar bil-kulur tal-karta, kartun tal-kaċċa u l-bqija.
Għal aktar informazzjoni jekk jogħġbok żur
http://www.joyful-printing.com. ENG biss
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
email: info@joyful-printing.net
L-iżvilupp mgħaġġel tat-teknoloġija elettronika ppromwova l-iżvilupp kontinwu tat-teknoloġija SMT fuq il-wiċċ. Il-komponenti elettroniċi qed isiru iktar ifjen u ifjen; l-istitch pitch qed iżgħar u iżgħar; ir-rekwiżiti għas-saħħa u l-affidabbiltà tal-immuntar tal-komponent qed jiżdiedu u ogħla. Fl-istess ħin, il-pubbliku jagħti iktar attenzjoni lill-ħarsien ta 'l-ambjent, u s-sejħa għal numru kbir ta' proċessi ta 'produzzjoni li fihom iċ-ċomb qed tikber dejjem aktar.
Is-sostituzzjoni ta 'pejst tal-istann tradizzjonali li jkun fih iċ-ċomb ma' pejst konduttiv ħieles miċ-ċomb għat-tqegħid komplet tal-komponenti hija teknoloġija SMT ġdida prodotta f'dan il-kuntest. Stampar offset huwa komponent kritiku tat-teknoloġija.
Stampar offset għat-teknoloġija tal-immuntar fuq il-wiċċ (SMT) eżempju 1:
PCB ta 'patching u taħlit ta' mewġ proċess ta 'issaldjar
Stampar offset tal-wiċċ tal-PCBa, tqegħid ta 'komponenti, tqaddid, tqegħid tal-komponenti mdaħħla fuq il-wiċċ tal-PCBb, issaldjar tal-mewġ
Stampar offset għat-teknoloġija tal-immuntar fuq il-wiċċ (SMT) eżempju 2:
PCB b'żewġ naħat proċess ta 'issaldjar ta' reflow ta 'impunjazzjoni sħiħa
Stampar offset tal-wiċċ tal-PCBa, tqegħid ta 'komponenti, tqaddid, pejst tal-istann tal-istampar tal-wiċċ tal-PCBb, tqegħid ta' komponenti fuq wiċċ tal-PCBb, issaldjar ta 'riflow tal-wiċċ tal-PCBb
Stampar offset għat-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ (SMT) eżempju 3:
Saff ta 'siġillar tal-kapsula
Tqaddid tal-PCB offset cover li ġie mmuntat fuq il-wiċċ
Proċess ta 'stampar offset
L-hekk imsejħa stampar offset huwa li tipprintja l-materjal tal-ġelatina fuq żona ċatta speċifika, bħal pad tal-bord tal-PCB, skond ir-rekwiżiti speċifikati permezz ta 'proċess ta' stampar bl-iskrin. Thixotropy huwa fattur ewlieni tal-proċess ta ’tpaċija f’termini ta’ l-impatt tal-perturbazzjonijiet tal-parametri tal-proċess fuq il-proċess tiegħu. F'termini tal-mekkaniżmu ta 'l-offset, il-bilanċ bejn l-assorbiment imxarrab tal-kuxxinett tal-PCB, l-adeżjoni tal-kolla, u t-tensjoni tal-wiċċ ta' l-offset jikkawża porzjon tal-linka fil-ħruġ ta 'stensil għall-kuxxinett. Permezz tal-puplesija ta ’l-offset li jmiss, in-nixxija ta’ l-istensil hija mimlija bl-adeżiv u l-assorbiment imxarrab jiġi applikat fuq il-pad il-ġdid.
Għalkemm il-proċess ta 'stampar offset u l-proċess ta' tqassim għandhom xebh, huma żewġ proċessi ta 'produzzjoni differenti. Meta mqabbel ma ’dan ta’ l-aħħar, il-proċess ta ’stampar offset għandu karatteristiċi bħal dawn: \ t
* Tista 'tikkontrolla l-ammont ta' linka b'mod stabbli ħafna. Għal PCBs b'toqba ta 'kuxxinett (kuxxinett) żgħira daqs 5-10 mili, il-proċess ta' tpaċija jista 'faċilment u b'mod stabbli jikkontrolla l-ħxuna tal-irbit fi ħdan 2 ± 0.2 mils.
* Stampar offset ta 'daqsijiet u forom differenti jista' jitwettaq permezz ta 'stroke waħda fuq l-istess bord tal-PCB.
Stampar offset
Il-ħin meħtieġ għall-PCB huwa relatat biss ma 'parametri bħall-wisa' tal-PCB u l-veloċità ta 'l-offset, irrispettivament min-numru ta' rinforz tal-PCB (pads). Id-dispensur jeżenta l-kolla fuq il-PCB f'sekwenza, u l-ħin meħtieġ biex titferrex ivarja skond in-numru ta 'tikek. Iktar ma jkun hemm punti ta 'kolla, iktar ma tieħu biex tiddispensa.
Il-biċċa l-kbira tal-konsumaturi li jużaw it-teknoloġija offset ħafna drabi għandhom esperjenza kbira fit-teknoloġija tal-istampar tal-pejst tal-istann. Il-parametri tal-proċess relatati mat-teknoloġija tal-istampar offset jistgħu jiġu ddeterminati bl-użu tal-parametri tal-proċess tat-teknoloġija tal-istampar tal-pejst tal-istann.
Sussegwentement, niddiskutu kif il-parametri tal-proċess ta 'stampar jaffettwaw il-proċess ta' tpaċija.
Stensil
Meta mqabbel mal-istampar ta 'pejst tal-istann, il-ħxuna tal-malja tal-metall użata għat-teknoloġija tal-istampar offset hija relattivament eħxen (0.1-2mm); meta jitqies li l-kolla ma għandhiex il-pasta awtomatika għall-PCB meta l-pejst ta 'l-istann jiġi reflowed. Il-karatteristiċi tal-polikondensazzjoni tal-kuxxinett, id-daqs tat-toqba tat-telf tal-malja għandhom ukoll ikunu iżgħar, iżda huwa aħjar li ma tkunx iżgħar mid-daqs tal-pin tal-komponent. Kolla eċċessiva tikkawża ċirkwiti qosra bejn il-pinnijiet tal-komponenti, speċjalment meta l-magna tat-tqegħid tkun diffiċli biex tilħaq 100% eżattezza sħiħa tal-garża. Għall-bordijiet tal-PCB b’ċipps żgħar taż-żift, għandha tingħata attenzjoni speċjali lill-pin pin shorts.
Vojt tal-istampar / barraxa
B'differenza mill-istampar ta 'pejst ta' l-istann, id-distakk fl-istampar tal-magna huwa normalment issettjat għal valur żgħir (aktar milli żero!) Waqt l-istampar offset biex jiżgura li t-tqaxxir bejn l-istensil u l-PCB isegwi l-proċess ta 'stampar blade. Id-differenza fl-istampar hija ġeneralment relatata mad-daqs tal-iskrin. Jekk tintuża stampar ta 'spazju żero (kuntatt), għandha tintuża veloċità iżgħar ta' separazzjoni (0.1-0.5 mm / s). L-ebusija tal-barraxa hija parametru tal-proċess relattivament sensittiv. Huwa rrakkomandat li tuża barraxa ta 'ebusija għolja jew barraxa tal-metall għax ix-xafra tal-barraxa b'ebusija baxxa "vojta" t-tpaċija fit-tnixxija tal-istensil.
Direzzjoni tal-istampar
Meta tikkumpensa l-kolla epossidika, huwa rrakkomandat li tuża stampar b'direzzjoni waħda biex telimina allinjament ħażin li jista 'jkun ikkawżat minn stampar bil-kontra. Il-barraxa u x-xafra tal-fojl jaħdmu alternattivament, il-barraxa tikkompleta l-istroke offset, u l-fajl jirritorna l-kolla għall-pożizzjoni tal-bidu tal-istampar.
Pressjoni tal-istampar / veloċità tal-istampar
Ir-reoloġija tal-kolla hija aħjar minn dik tal-pejst tal-istann. Il-veloċità ta ’l-offset tista’ tkun relattivament għolja, imma ma tistax tkun għolja daqs ma tistax tagħmel l-istruttura tal-kolla fit-tarf ta ’quddiem tax-xafra. Ġeneralment, il-pressjoni offset hija minn 0.1 sa 1.0 Kg / cm. Il-pressjoni offset tiżdied biex timsaħ biss il-kolla fuq il-wiċċ ta ’l-istensil.
Esperjenza
* Il-kolla epossidika tidher li teħel mal-barraxa iktar faċilment mill-pejst tal-istann. Jekk iseħħ stampa nieqsa, iċċekkja li hemm kolla fuq il-barraxa u fuq ix-xafra tal-għargħar.
Biex tibda l-bord tal-istampar offset, l-ewwel imla t-telf tal-istensil bil-kolla tal-istampar. Jiġifieri, l-istess bord tal-PCB imqiegħed fil-pożizzjoni tal-istampar huwa stampat diversi drabi. Ladarba l-ħruġ ta 'l-istensil jimtela bil-linka, kull darba li s-squeegee itemm stroke ta' l-istampar, ħafna mill-istensil fl-istensil se jkun stampat fuq il-PCB. U biex tiżgura ammont stabbli ħafna ta 'stampar. Għall-istampar offset, iż-żamma tal-ħruġ ta 'stensil "mwaħħla" mill-linka tal-istampar innifisha hija l-kontenut tal-proċess ta' stampar offset, u mhuwiex neċessarju li ssir fuss dwarha.
* Ġeneralment, m'hemmx bżonn li jitnaddaf l-istensil matul il-proċess ta ’stampar offset. Jekk “smear” tidher fuq wara tal-istensil, iż-żona “smudged” biss għandha titnaddaf parzjalment. U trid tuża l-aġent tat-tindif irrakkomandat mill-fornitur tal-kolla.
* Il-ħxuna offset tiddependi ħafna fuq il-karatteristiċi inerenti tal-istampar. Bl-istess parametri tal-proċess, kumpensi differenti jistgħu jinkisbu b'karatteristiċi differenti.
* It-teknoloġija tal-istampar li jwaħħal għandha wkoll tagħti attenzjoni biex tiżgura l-kompatibilità tal-kolla (inkluż il-fidda tal-metall), il-bord BCP u l-labar tal-metall komponenti taħt il-kundizzjonijiet tat-temperatura u l-umdità tal-proċess tal-produzzjoni.
Fil-proċess ta ’stampar ta’ pejst ta ’l-istann, il-proċess ta’ reflow jikkoreġi "awtomatikament" l-iE "tqegħid ħażin tal-garża" f'ċerta medda. Iżda fit-teknoloġija tal-istampar offset, il-proċess tal-istampar offset jiddetermina li l-inġiniera m'għandhomx "ibassru" din il-funzjoni ta '"korrezzjoni awtomatika". Fi kliem ieħor, il-proċess ta ’tpaċija huwa aktar ta’ sfida għall-inġiniera.