Analiżi u Diskussjoni dwar il-Metodu Effiċjenti ta 'Stampar ta' Konsumabbli RFID Ġodda
Meta l-linka konduttiva tiġi stampata, il-linka tidħol fil-kapillari, u tirriżulta f'distribuzzjoni irregolari tal-impedenza tal-antenna tat-tikketta elettronika. Dan il-fenomenu jsir iktar serju meta l-frekwenza tkun ogħla. L-adeżjoni ta 'l-antenni stampati, l-imballaġġ taċ-ċippi u l-karatteristiċi tal-linka huma fatturi importanti fid-determinazzjoni tal-ħajja ta' dawn il-prodotti.
Daħla
Bit-tkabbir tas-suq tal-RFID, l-użu ta 'tikketti elettroniċi kiber ukoll b'mod esponenzjali. Iżda l-ostaklu veru għall-iżvilupp ta 'l-industrija ta' l-RFID huwa li l-prezz tal-prezz tat-tikketti elettroniċi għadu għoli, u t-tikketti elettroniċi stampati huma milqugħa tajjeb mis-suq.
Teknoloġija elettronika stampata tintuża ħafna fl-elettronika ratba, fil-wirjiet organiċi, fil-prevenzjoni tal-IME, fil-batteriji tal-karti u fl-RFID. Fost dawn, l-istampar ta ’tikketti elettroniċi passivi ta’ l-RFlD jiffaċċja l-iktar problemi tekniċi.
Proċess ta 'stampar
Il-linka użata fl-istampar passiv ta ’tikketti elettroniċi ta’ l-RFlD hija magħrufa bħala “kolla tal-fidda konduttiva”. Minħabba l-ħtieġa li jintuża trab tal-fidda waqt l-istampar, u l-prezzijiet riċenti li qed jogħlew tal-materja prima, l-ispiża tal-plastik tal-fidda tibqa 'għolja, li tirriżulta fl-ispiża ta' tikketti elettroniċi stampati li oriġinarjament kellhom il-vantaġġ tal-ispiża tal-manifattura. L-ispiża ma tistax titnaqqas f'ħin wieħed, iżda fuq medda twila ta 'żmien It-tikketta elettronika għadha waħda mill-aqwa soluzzjonijiet għal tikketti elettroniċi futuri bi prezz baxx.
Fil-proċess ta 'l-istampar, hemm erba' tipi ta 'linka ta' l-istampar, bħal stampar fuq skrin, inċiżjonijiet, letterpress u inkjet. Il-karatteristiċi tal-proċess ta 'stampar, il-kwalità u l-ispiża huma wkoll differenti. Il-karatteristiċi tas-sottostrat stampat, il-proċess tal-istampar bit-tikketta elettronika u l-kombinazzjoni tal-karatteristiċi tal-materjali jiddeterminaw id-diversi stampar fuq it-tikketti elettroniċi. Metodu ta 'produzzjoni adattat.
Stampar fuq skrin
Il-proċess tal-istampar tat-tikketta elettronika tal-RFJD jadotta l-aktar każijiet ta 'skema bħal din. L-istampar bl-iskrin huwa li tagħfas il-linka konduttiva min-naħa l-oħra ta 'l-iskrin għall-iskrin mill-barraxa, u l-linka tippenetra x-xibka tad-disinn fuq l-iskrin. Id-distakk jitwaħħal fuq is-sottostrat stampat. Linka għall-istampar bl-iskrin għandha viskożità għolja u ħxuna tal-film tal-istampar sa 100um, filwaqt li t-tikketti elettroniċi tal-RFID għandhom ħxuna tal-pellikola stampata ta 'madwar 8-12um, u mbagħad imnixxfa minn UV, IR u arja sħuna.
L-istampar tal-gravure
Fl-istampar tal-gravura, pjanċa tal-metall (intaglio) imnaqqxa b'disinn titwaħħal fuq pjanċa tal-istampar fuq magna tal-istampar, u l-linka tal-istampar hija applikata fuq is-sottostrat li għandu jiġi stampat. Il-viskożità tal-linka tal-istampar tal-gravure hija inqas minn dik tal-linka tal-istampar tal-iskrin. Il-kontroll tal-ħxuna tal-film tal-linka huwa l-aktar preċiż. Jista 'wkoll jissodisfa r-rekwiżiti tal-ħxuna tal-film ta' l-istampar ta 'tikketti elettroniċi ta' l-RFlD, u l-veloċità ta 'l-istampar hija aktar mgħaġġla, li hija xierqa ħafna għall-produzzjoni ta' l-istampar bil-massa. It-tagħmir li jeħtieġ jiġi investit huwa relattivament għoli.
Stampar Toppan
L-istampar bl-ittri huwa pjanċa ħoxna tal-lasktu (imbuzzata) b'mudell imwaħħal ma 'pjanċa tal-istampar fuq magna tal-istampar, u ttrasferit għal sottostrat wara li jiġi applikat bil-linka tal-istampar. Il-viskożità tal-linka tal-istampar b'tipa tal-ittri hija aktar baxxa minn dik tal-istampar tal-gravure, u l-ħxuna tal-film tal-linka hija ħafna inqas mill-ewwel tnejn, u l-problema li nqalgħet meta l-istampar kolla tal-fidda konduttiva hija l-aktar diffiċli biex tingħeleb, imma jekk tista 'tegħleb diversi problemi. Il-kompetittività tal-prezz ta ’l-istampar ta’ tikketti elettroniċi direttament fuq kaxxi tal-kartun mhijiex komparabbli ma ’l-ewwel tnejn.
Stampar inkjet
L-iżvilupp tat-teknoloġija ta ’l-istampar bil-inkjet huwa teknoloġija emerġenti fl-aħħar għaxar snin. Il-preċiżjoni tal-istampar tat-tagħmir tal-istampar inkjet kbir tagħha tista 'tkun sa 50um. Din it-teknoloġija hija wkoll l-iktar probabbli li tirrealizza b'suċċess iċ-ċirkwit lC direttament fil-proċess tal-istampar, iżda l-iżvantaġġ huwa l-veloċità tal-istampar hija bil-mod. L-ispiża tat-tagħmir u tal-linka hija wkoll l-ogħla fost il-proċessi kollha ta 'l-istampar, filwaqt li l-viskożità tal-linka hija l-aktar baxxa mill-erba' proċessi, u l-eżattezza tal-kontroll tal-ħxuna tal-film hija l-ogħla.
Karatteristiċi tal-linka tal-kolla tal-fidda konduttiva
Fil-preżent, il-fornituri tal-kolla tal-fidda konduttiva huma prinċipalment manifatturi Amerikani u Ewropej, filwaqt li fl-Asja hemm manifatturi Ġappuniżi u tal-Korea t'Isfel. Il-karatteristiċi tal-linka huma prinċipalment komponenti tat-trab tal-fidda, u l-ammont ta 'trab tal-fidda jiddetermina l-karatteristiċi tal-impedenza konduttiva tiegħu.
Sottostrat
Fil-proċess ta ’l-istampar tat-tikketti elettroniċi, l-iktar parti ttraskurata hija s-sub-tikketta tat-tikketta elettronika. Ġeneralment, it-tip tas-sottostrat tat-tikketta elettronika passiva m'huwiex xejn iktar minn PVC, PET, karta bajda miksija, karta immewġa, eċċ. Madankollu, jekk għandha tintuża fil-medda UHF, il-koeffiċjent dielettriku tal-materjal tas-sottostrat taffettwa bil-kbir l-impedenza RF tat-tikketta elettronika, għalhekk dan il-fattur għandu jiġi kkunsidrat meta tkun qed tiġi ddisinjata l-antenna tat-tikketta elettronika.
Meta tintuża karta immewġa biex jiġu stampati tikketti elettroniċi fuq is-sottostrat, il-pori kapillari tal-karta immewġa huma relattivament kbar u mqassma b'mod irregolari. Meta l-linka konduttiva tiġi stampata, il-linka tidħol fil-kapillari, u tirriżulta f'distribuzzjoni irregolari tal-impedenza tal-antenna tat-tikketta elettronika. Dan il-fenomenu jsir iktar serju meta l-frekwenza tkun ogħla.
Rendiment
F’dan l-hekk imsejjaħ rendiment, minbarra jekk it-tikketta elettronika lesta tistax tinqara mill-qarrej, u l-utent huwa iktar imħasseb dwar ir-rendiment ta ’l-applikazzjoni, li hija l-hekk imsejħa distanza stabbli tal-qari, u r-raġuni ewlenija biex taffettwa r-rendiment ta’ l-applikazzjoni. rendiment huwa l-prodott lest. Impedenza RF. Barra minn hekk, l-adeżjoni tal-antenni stampati, l-imballaġġ taċ-ċippi u l-karatteristiċi tal-linka huma fatturi importanti fid-determinazzjoni tal-ħajja ta 'prodotti bħal dawn.
Impedenza konduttiva
Il-karatteristiċi tal-impedenza RF tal-antenna tat-tikketta elettronika stampata għandhom jiġu ddeterminati minn fatturi bħal jekk il-kontenut solidu tal-linka huwa mqassam b'mod uniformi fil-linka matul l-istampar, il-ħxuna tal-film wara l-istampar, u l-kostanti dielettrika tas-sottostrat stampat. Kulħadd fid-dinja jaf li l-ewwel tipa stampata għall-aħħar waħda stampata, id-differenza fil-kulur jew il-ħxuna tal-film se jkollhom ċertu grad ta 'bidla. Jekk il-fattur ta 'kwalità tas-sottostrat huwa miżjud mal-bidla fil-kostanti dielettrika, ir-riżultat taż-żieda jew l-offset bejn iż-żewġ bidliet jikkawża li l-impedenza ta' l-antenna stampata bit-tikketta elettronika taqbeż l-ispeċifikazzjonijiet u tikkawża prodotti difettużi. L-effett ta 'antenni passivi stampati fuq l-HF huwa relattivament żgħir, imma jekk dan iseħħ f'antenni passivi stampati mill-UHF, iċ-ċans li jiġu prodotti prodotti difettużi jiżdied. Anki jekk ir-riżultat tal-bidla jew il-grad ta 'varjazzjoni tal-ewwel żewġ varjabbli tal-proċess ma jikkawżax l-impedenza stampata tal-antenna tat-tikketta elettronika li teċċedi l-ispeċifikazzjoni, it-tikketta elettronika UHF stampata tista' tirriżulta f'distanza ta 'qari differenti.
Adeżjoni
Meta s-sottostrat huwa magħmul minn materjal lixx u sod, il-linka tista 'titqaxxar faċilment wara t-tnixxif, speċjalment meta l-prodott nofshom lest jew il-prodott lest huwa mibrum, il-ħxuna tal-film wara t-tnixxif titqaxxar jew titlaqqax minħabba stress liwi, \ t imma f'dan il-każ L-adeżjoni tal-linka tista 'tittejjeb billi tiġi aġġustata r-raża fil-linka.
Pakkett ta 'fitokristallini
Ir-rendiment tal-proċess tal-kristallizzazzjoni huwa ddeterminat prinċipalment mill-karatteristiċi RF tal-pejst konduttiv ippakkjat u l-preċiżjoni tal-pożizzjoni tal-partijiet stampati. Ġeneralment, l-eżattezza ta ’l-istampar ta’ l-ittri stampati hija l-agħar. Jekk jista 'jkun ippjanat fil-futur, u l-aġġustament inizjali tal-kostruzzjoni tat-tagħmir huwa kkunsidrat. Titjieb b'mod effettiv ir-rendiment tal-proċess tal-kristallizzazzjoni.
Iċ-ċiklu tal-ħajja
Iċ-ċiklu tal-ħajja tat-tikketta elettronika stampata huwa iqsar minn tikketti elettroniċi magħmulin bl-inċiżjoni, l-ittimbrar jew l-evaporazzjoni, minħabba li l-kolla tal-fidda wara l-ħami tkun f'kuntatt mal-molekuli tal-ilma jew mal-molekuli tal-kubrit fl-arja. Huwa suxxettibbli għall-ossidazzjoni jew għall-vulkanizzazzjoni, iżda huwa kulur jew iswed. Jekk tintuża tikketta elettronika stampata bħal din, tkun aktar ossidizzata jew imnaqqsa meta titwaħħal ma 'oġġetti li se jiġu ttrasportati bil-baħar. Wara li l-antenna tiġi ossidizzata, oxxillata jew vulkanizzata, il-prestazzjoni RF tat-tikketta elettronika tiġi affettwata mill-fond tas-saff li jinbidel, imma fortunatament, il-ħxuna tas-saff li jinbidel hija sa ċertu fond, sabiex l-impedenza RF tkun ovvja . Varjetà.
fil-konklużjoni
Meta l-erba 'metodi ta' stampar ta 'hawn fuq jintużaw għall-istampar passiv tal-UHF fuq it-tikketti elettroniċi, l-ispiża u l-produzzjoni huma differenti. Għalkemm ir-rendiment taż-żewġ teknoloġiji tal-istampar tal-gravure u tal-letterpress huwa baxx, l-ispiża tal-produzzjoni u l-produttività ta 'dawn iż-żewġ teknoloġiji huma differenti. Madankollu, hija kompetittiva ħafna, u jekk fil-futur ikun hemm avvanz fil-materjali tal-linka konduttivi, ir-riżultati tal-Figura (1) jinbidlu kompletament. Tqabbil tal-ispejjeż tal-istampar u tal-produzzjoni Barra minn hekk, l-ispiża tal-istampar bil-inkjet għadha għolja fit-teknoloġija tal-istampar tal-gravure u tal-ittri stampati, imma jekk l-ispiża tal-investiment fit-tagħmir hija eskluża, il-prezz tal-linka konduttiva użata fl-istampar inkjet, u l-użu tal-gravure and letterpress linka konduttiva hija simili, u l-karatteristiċi tal-proċess ta 'telf ta' materjal baxx u rendiment għoli stabbli jagħmlu l-inqas spejjeż tal-produzzjoni. Peress li l-prestazzjoni tal-antenna stampata tiddependi prinċipalment fuq il-kontenut solidu tal-partiċelli konduttivi tal-linka konduttiva u l-ħxuna tal-film tal-film stampat, u ż-żewġ parametri jistgħu jikkontrollaw 74% tar-riżultati tar-rendiment tal-proċess, li juri l-istampar elettroniku passiv teknoloġija tag. Ir-rendiment se jkun influwenzat sew mill-karatteristiċi tal-materjal tal-linka konduttiva.